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　　經過五年漫長的供需調整，全球無源器件市場自2005第四季度開始回升，供需逐漸趨于平衡并進入新一輪的行業復蘇。電容、電阻、電感作為三大類無源器件，在這樣的利好環境下也醞釀出良好的發展前景。各大供應商重拾信心并抓緊機會，吸取了過去數年供過于求的教訓，在溫和的增長周期內紛紛從技術和產能兩方面發力。追逐火熱的消費市場，廠商迅速開發并量產小型、集成化無源器件，滿足尺寸需求；跟隨不斷變化的元器件市場，各地工廠不斷提高制造工藝技術；吸取教訓，供應商并不急于擴充廠能，而是根據市場需求積極應對部分無源器件供貨吃緊的狀況，這無疑是一種近趨理性的策略。

　　當然，供應商依然面臨諸多挑戰——除了上述供貨緊張的情況時而出現之外，面對已上路數月的RoHS環保法規、全球金屬原料價格的一路飆升，它們的成本和利潤空間影響到底有多大？面對器件市場明顯存在的周期性，各供應商如何評價2006年至今的器件供貨特點？本文基于對電容、電阻、電感這三大類無源器件供應商的采訪和調查，除了與大家一同探討上述這些問題之外，還對目前這三大無源器件的最新技術趨勢和市場進行了分析。

　　需求持續火熱帶旺無源器件，小型化受寵

　　在過去的一年里，手機、MP3、液晶電視、游戲機等消費電子產品需求持續火熱，“核”芯改朝換代為勢頭稍弱的PC市場帶來新一輪需求推動，通信市場穩步前行的同時也因新興應用的驅動而蓄勢待發，這些都成為無源器件市場在2006年實現全面回升的有利因素。臺灣工研院經資中心曾預計2006年無源器件全球總產值達到353億美元，增幅為7.6%。

　　作為無源器件的重要下游應用之一，手機需求的持續火熱將帶旺無源器件，尤其針對小型化器件而言。據美國半導體產業協會(SIA)數據，2006年全球手機銷量將達到10億部左右，平均每部手機包含41美元的半導體器件。手機迅速步入新一代智能型階段，3G手機出貨量份額也在快速成長，每臺手機所使用的無源器件數量較2005年增長了15~20％，這毫無疑問是帶動MLCC等器件需求持續回升的主要因素。同時，3G手機傳輸速度加快及網絡功能的日趨復雜，還會使其所使用的電感數量增加。總的說來，2006年片式電阻和MLCC需求量增長約20%，片式電感需求量增長達到25~30％。

　　除手機外，還有很多應用成為供應商看好的領域。在無源器件市場涉足廣泛的EPCOS(愛普科斯)公司看好汽車電子和工業領域。該公司大中華區總裁兼CEO Michael Pocsatko表示：“從過去若干季度的細分市場來看，汽車和工業電子顯現出強勁增長。質量當然是汽車電子領域一個關鍵的驅動因素。我們還發現在中國市場，汽車制造商和一線供應商對無源器件的需求增長保持穩定。當然，小型化也成為技術創新的一個巨大動力——各領域的客戶(甚至包括工業電子)都急迫需要小型化解決方案，以獲得更大的競爭優勢。”

　　片式無源器件尺寸規格逐漸小型化的趨勢不容置疑。自0603在1998年首度超過0806后，0402規格也在2005年首度超越0603規格，很快取代0603成為主流；目前0201產品雖然普及率不高，但由于應用于高端消費電子產品，市場潛力巨大令各供應商全力以赴，推陳出新為客戶提供0201產品；01005也開始更多進入人們的視野，與0201元件相比，若使用最佳焊盤尺寸能夠節約50%的電路板空間。

　　那么，電容、電阻、電感器件不斷往小尺寸發展，各供應商近期在器件尺寸方面有何重大突破？他們認為面臨的最大挑戰在于什么方面？Pocsatko表示：“沒錯。各廠商不斷向小型化挑戰做出積極響應，EPCOS近期推出的HPI高功率電感，采用扁平螺旋線圈、矩形銅線，使器件與傳統電感相比能夠提供更高的載流能力，且尺寸僅12×12mm。新品功率片式電容采用創新繞線技術，容量填滿系數接近1而使設計更為靈活。公司最新還開始供應265V片式PTC熱敏電阻，具1210封裝。此外，EPCOS還在研發全新螺釘式類型的鋁電解電容，在同樣容值下能夠多存儲20%的電能。這些產品都由EPCOS位于廈門的合資企業廈門信達生產。”

　　擁有0402電容和0201電容全球最大產能的村田電子(Murata)早在2004年下半年新增了一條01005電容生產線，為未來的需求儲備足夠庫存。據該公司介紹，01005規格器件采用的是比0201更為高級的處理技術，通過提高印刷技術、疊片結構，并減少0201規格產品才用到的量產處理過程，使得01005產品能夠廣泛用于2.5/3G手機、PDA等便攜式消費電子產品。目前，日系廠商村田、松下均能夠提供01005規格的量產產品。

　　此外，隨著低溫共燒陶瓷(LTCC)的整合式無源材料的發展，LTCC無疑也是無源元件未來的發展方向之一，并可能為該產業帶來新的經濟增長點。太陽誘電(Taiyo Yuden)甚至在今年年中便確立了比LTCC技術更先進的第三代甚至第四代基板技術。雖然LTCC技術使產品集成度得到提高，模塊尺寸也大幅縮小。不過大容量的電容和電感并沒有被集成到基板上，模塊小型化還是受到分立器件的限制。

　　無獨有偶，EPCOS同樣對無源器件整合技術的未來充滿信心，并投入大量研發。Pocsatko表示：“未來，元器件模塊整合的模式將更多地出現。例如，EPCOS成功地將一個濾波扼流圈和兩個抗沖擊電流正溫度系數熱敏電阻整合成一個組件，即用于DSL系統的變壓器保護(TP)模塊，這樣能夠起到濾波和過流保護的雙重功效。每個TP模塊可節約100mm2空間。另一個整合例子是我們的組合抑制器CombiSuppressor，這是一種抑制機動車輛直流電機電磁波干擾的新穎解決方案，由一個薄膜電容和一個多層陶瓷壓敏電阻并聯并封裝于塑料外殼中。這種封裝技術為元件提供機械保護、便于自動插件，其典型應用包括擋風玻璃刮水器、電動座椅調節器、電動窗戶以及中央鎖定裝置等。”

　　此外，Pocsatko介紹：“EPCOS日前還擴充了其超高電容壓敏電阻(SHCV)的產品線，成為首家能提供1206尺寸SHCV SR6系列壓敏電阻的制造商。SHCV作為有管腳的元器件，它將多層壓敏電阻和多層陶瓷電容相結合，提供過壓保護和無線電干擾抑制。”EPCOS認為，對于手機、WLAN以及數碼相機這些未來市場依然火熱的應用，供應商需要集中注意力，致力于采用先進陶瓷多層技術的小型化開發。

　　三大產品發展趨勢

　　電容使用范圍廣、用量大，其產量約占電子器件總產量的40%左右，目前全球該市場達到165億美元左右。其中，電解電容(包括鋁電解電容、鉭電容)、陶瓷電容和有機薄膜電容占據電容總產量的90%以上。2006年，以電解鋁、電解鉭、氧化鈮以及雙層碳為主要陰極材料的電解電容已經進入新興材料的試探使用階段，能夠在可能的最小引腳條件下實現有效的電流存儲性能。

　　目前，固體導電電容技術已經被三洋、松下、Tokin以及Kemet等廠商掌握，而Kemet、AVX以及Nichicon則計劃2006年到2010年間在中國地區逐步進行電解導體電容的批量生產。上述電解導體電容引來關注的同時，大部分供應商不得不考慮制造工藝等其他方面的因素。

　　鋁電解電容由于具有大容量和低ESR等優勢，占據了大容量電容市場。近年來在手機、筆記本電腦等便攜式產品的拉動下，片式鉭電解電容的需求也非常旺盛。據CECA(中國電子元器件協會)分析，從長遠來看，由于鉭資源貧乏和鈮電解電容性能的不斷改善，鉭電容市場一直飽受產能過剩和價格壓力的困擾，部分廠商已無法跟上鉭錳氧化物電容價格的持續下滑而開始轉移策略。

　　陶瓷電容早期率先進入片式化，擁有高頻特性好、耐高壓、價格便宜等特點，因此坐擁量大面廣的中小容量電容市場。目前除了各廠商逐步實現100微法以上的開發目標以外，分析師發現，總銷售額達到60億美元的陶瓷電容市場中，高頻陶瓷電容(用于超過1GHz頻率應用)在2005年全球銷售額達到1.1億美元，用于500VDC應用的陶瓷電容市場達到3.4億美元，用于200℃甚至更高溫度的工業用高溫陶瓷電容市場達到2000萬美元，這些細分市場在推動特殊應用領域的器件發展中都起到關鍵作用。

　　據統計，目前大約有15家供應商提供UHF超高頻段的陶瓷電容，10家提供UHF頻段產品，以及10家產品覆蓋EHF頻段。能夠廣泛提供該細分領域陶瓷電容產品的廠商包括AVX、American Technical Ceramics、村田以及Temex。其他覆蓋該產品的還包括Dielectric Labs、Syfer Technology、Johanson Dielectrics、TPL Microelectronics、Presidio、太陽誘電。供應商普遍認為，隨著高頻無線基站大量鋪設、電信運營商擴展光纖到戶而推動WDM設備的建設，用于UHF和SHF頻段的陶瓷電容在未來五年之內將大行其道。

　　而多層陶瓷電容(MLCC)作為主力市場之一，近幾年多數處于供過于求狀態。雖然需求穩定增加，但是供給顯得有些過量，2005年供給/需求比達到120%。2006年，廠商將重心放在控制產能擴張方面，預計2006年供給/需求比能夠降低為108%。同時，眾廠商也在積極開發新型MLCC產品并推向市場。例如，Kemet近日增加了其100V產品系列的電容值。這種X7R電介質材料電容的使用溫度范圍為55℃至125℃，其新的電容值介于0.047微法至1.0微法之間，并運用于受歡迎的EIA 0805、1206以及1210型號中。據介紹，這種“Open Mode”電容被設計用于一些涉及更高的使用溫度和機械應力的關鍵性應用產品中。

　　薄膜電容由于溫度特性和頻率特性良好，阻抗低等特性在電容市場贏得相應的份額。據CECA統計，全球薄膜電容在2004年市場銷量約為350億只。CECA認為，盡管目前在數量上片式有機薄膜電容還遠不能和傳統的引線式薄膜電容相匹敵，但隨著電子整機更新換代周期的縮短，以及小型化和數字化要求的不斷提高，片式有機薄膜電容逐步替代傳統的引線式薄膜電容已是大勢所趨。

　　同時，預計到2010年，包括PPS、PEN以及PET等型號的直流薄膜片式電容市場將以15%的出貨量增長保持強勁勢頭。該市場日本松下依然起主導作用，該公司近期持續擴大產能。據稱，每部手機都包含有一顆由松下生產的PPS薄膜片式電容。資產遍及歐亞的Arcotronics Italia SpA在該市場份額也不小，Kyocera/AVX早期通過收購Thomson Passive Components Group而具有薄膜片式電容一定產能。在美國引領該市場的是當地企業ITW-Paktron。該市場其他角逐者還包括德國的WIMA、芬蘭的Evox-Rifa和日本的Hitachi A.I.C，后者鉭電容和鋁電解電容的市場占有率也相當不錯。

　　被稱為雙電層電容(EDLC)的超級電容是近年來隨著材料科學的突破而出現的新型功率型電子元器件，在汽車、手機、PDA等消費性電子產品顯現巨大市場潛力。在中國，該市場發展尤其迅速，每年以30%-50%的速度增長，業界普遍認為它將引領未來十年的能量存儲技術。據Frost & Sullivan數據，該市場在2005年全球銷售額達到1.9億美元，這個數字到2012年預計將翻兩倍。

　　與電容和電阻相比，電感由于結構復雜、受傳統的繞線工藝限制，片式化工藝難度相對較大，發展較為緩慢。全球電感主要廠商以日系廠商為主，包括TDK、太陽誘電、村田等，其中TDK全球市場占有率最高，超過了20%。村田日前發布了采用薄膜微處理技術制造的小尺寸電感，據稱這是目前行業中尺寸最小的LQP03T系列電感，作為一種高頻薄膜電感，尺寸達到0603，并已開始規模生產。Vishay不甘示弱，于今年6月發布的一款超薄電感占位面積小至2525規格，可低于1MHz頻率，電感值為0.56μH～10μH，適合終端產品中穩壓器模塊(VRM)和DC/DC轉換器應用。

　　瞄準利基市場，產品范圍僅限于高端電感的美商線藝(Coilcraft)可謂波瀾不驚，進入該行業61年，曾在1999年率先開發出世界最小的繞線片式電感(0402系列)，面向全球固定用戶不斷推出各類高端電感產品。線藝射頻功率電感面向通信、電視系統應用，其中包括用于高頻微波通信的錐形電感。這種電感類型目前在國內尚無廠商生產，量不大，但制造工藝很特別。據介紹，該公司目前提供的兩種型號錐形電感——BCL以及BCS，頻率范圍10MHz~40GHz，是射頻器件的典型。此外，線藝近日還推出業界最小0201CS繞線片式電感，L值范圍0.5~14μH，1.7GHz條件下Q值達到6?。

　　片式電阻領域的技術門檻較低，標準產品出貨量大，價格競爭尤為激烈。目前，臺灣廠商在生產成本上日益顯出優勢，逐步搶占日商市場，前者從產量來看市場占有率已經超過50%，國巨(Yageo)為全球片式電阻第一大廠，產量市場占有率30%，目前月產能為250億顆；華新科技月產能80億顆，合并Kamaya后月產能達到130億顆，預計年底擴產到180億顆。CECA認為，從片式電阻的產業成長性來看，臺灣地區廠商擴產幅度遠大于需求幅度，廠家試圖迫使日系廠商逐步退出此一市場。因此，片式電阻價格未來會持續下滑，一旦臺灣廠家占據70%以上的片式電阻市場，那么殺價競爭的必要性就大幅度降低，價格就會走穩。

　　挑戰：RoHS指令和原材料漲價

　　RoHS環保指令已實施數月。電阻、電容、電感作為整機產品基本元器件類型，兼容RoHS的進程更加迅速和完善，大部分器件供應商都表示目前近100%產品已符合環保法規，但他們也坦言全面的無鉛計劃、原材料的意外無休止上漲給公司帶來了不少成本壓力。

　　線藝表示，盡管有上述外在因素作用，迫于客戶壓力，2006年公司電感產品的價格依然下降了3%~4%，而出貨量5%的提升用以抵消價格跌落，達到利潤平衡。公司看好電感器件“輕、薄、短、小”的技術趨勢，為全球市場提供大量射頻功率電感，目前95%產品均符合RoHs環保指令要求。“保證產品的品質、精度始終是廠商能夠脫穎而出的因素所在，目前線藝電感產品供貨期約為4周。”

　　EPCOS的Pocsatko表示：“當然，價格侵蝕是產業無法更改的事實。過去幾個季度中，EPCOS注意到價格逐步走穩的趨勢。歐盟RoHS指令貫徹之后，所有相關產品必須與之兼容。全球需求量大的OEM一般自身擁有環保管理程序。EPCOS在三星Green Procurement Program和索尼的Green Partner Program項目中均有良好的合作。這種經驗使其將來面臨亞洲市場也能夠有充足的準備，尤其針對“中國RoHS指令”的規定。”EPCOS認為需求看漲的情況下，降低成本依然是整體策略的重要一環。此外，增加產能和效能也是公司策略之一。生產基地選址無疑非常重要，這方面EPCOS自信已走在前面，在中國本土的多項制造計劃使得公司材料和人力成本優化許多。

　　其實，Vishay、Kemet、Kyocera/AVX、村田電子和太陽誘電等無源器件大廠都已在中國建立了自己的工廠，快速加強銷售力量并通過與當地元件分銷商合作來增強自己的滲透力。作為最大的幾家無源器件廠商之一，Vishay也承認，他們面對的只有兩種選擇，要么采取以上措施，要么只能退出這一市場。“在過去五年里，由于把業務外包到中國，我們的運營發生了巨大變化。”

　　無源器件市場面臨需求的意外增長，或者很多外在因素，最后可能導致器件短缺。作為器件采購方，應該如何防患于未然呢？深圳宇陽MLCC事業部總經理廖杰為大家支招——“預防無源元件供應短缺，從設計選型開始”。廖杰認為，“2005年下半年很多無源元件缺貨，除了因為整體市場需求超過供應商預期外，同時也是因為不少整機廠商沒有把握無源元件產品和技術發展趨勢，在前期設計和元器件選型的時候缺少前瞻性，導致采購時候的被動。”對于季節性調整問題，廖杰說：“不光是中國人喜歡過節購物，美國人也喜歡。如果說可能缺貨的話，還是在下半年，除非上半年電子產品有殺手級產品出現。”

　　本地無源器件廠商的生存法則

　　信產部數據顯示，2005年我國電子元器件成本的普遍上升導致利潤增幅下降，電感銷售額增長較快，同比增長19.62%，而電容銷售額增長則低于10%，利潤總額下降較大，主要原因在于產能過剩，企業無法轉嫁成本上升。進入2006年以來，電子元件整體行業業績不俗，尤其是逐漸向0402甚至0201過渡的片式器件帶動了整個行業的提速。2006年上半年，日本廠商已逐漸停止生產0603以上尺寸的產品或退出電阻領域，國內廠商抓住這個機會，將其主流產品向更小尺寸過渡，滿足市場的持續增長需求。

　　因此，許多本土無源器件供應商也找尋到適合自己的生存法則，并不斷穩住陣營，開拓出另一番天地。上海科特專注于高分子PTC熱敏電阻，其競爭對手包括村田、Raychem以及美商柏恩(Bourns Inc.)。科特接受采訪時向《國際電子商情》介紹：“不同于國際競爭對手的產品多樣性，比如村田的PTC熱敏電阻用于發熱器/電路保護/電動機啟動/消磁電路等多種用途，科特則特別看好電流保護市場。1997年從高校研發機構脫離以來，科特很快步入市場化階段，直銷、分銷方式雙管齊下，滿足地域性客戶的不同需求。”實際上，PTC在各領域的產品國內企業都已經掌握，除供應國內市場，歐美等地是國內PTC產品及裝備有PTC元件下游產品的主要出口地。對此，科特表示：“這是因為歐美對終端產品安全認證的要求高于國內，所以PTC熱敏電阻的市場主要集中在國外。”科特目前的年產能達到3億只，近期主推向市場的是250V系列產品，并稱其價格比國外競爭者低出三成左右，供貨期在1~2周。其實，由于中國電子制造業的飛速發展，中國大陸對于PTC熱敏電阻的需求也很大。大陸從事PTC熱敏電阻生產研發較早，且整個市場經歷消磁、交換機過流等多個細分市場的變遷，市場相對穩定，新型小家電和照明軟啟動將是未來大有發展的應用領域。

　　成立于香港地區的BDC國際則給自己一個全新的起點，新開設國際市場部瞄準亞太、歐美市場的同時，大陸新的生產基地也在選址當中；0201規格MLCC即將量產，公司甚至還計劃將總部和部分生產搬至美國，迎合國外龐大的需求和發展。公司總經理李？雄對《國際電子商情》表示：“BDC國際在2005年創下1億人民幣銷售額，一直為飛利浦、摩托羅拉等國際大廠提供大量0603規格產品。目前向0402過渡的趨勢顯而易見，公司全新的0201 MLCC即將登場并進入量產階段。”該公司目前正在研發01005規格的產品，并看好無線通信領域應用及集成化的產品。

　　大陸無源器件市場的龍頭風華高科在2006的表現不俗，公司預計MLCC和片式電阻的年產銷量到2007年將超過1000億只，全球市占率分別由3.86%和2.8%提升到5%和4.2%，公司擁有自主知識產權和核心產品關鍵技術是其制勝法寶。風華高科認為，電子元器件行業的發展是隨著整機的發展而發展的。新的發展機遇表現為：市場進入更新換代期，產品的更新換代帶來單機元件用量大幅增加。適應3G手機、大屏幕平板彩電、數字機頂盒等整機發展需求的新型電子元件技術、產品，將是新一輪發展周期的主流技術和高附加值產品。